本田汽车近日宣布，由于半导体供应短缺，将在年底至年初对日本和中国工厂的生产计划进行调整，部分生产线将暂停或减产。

据报道，本田与中国广汽集团的合资工厂将于12月29日起停产5天。日本国内工厂则计划在2026年1月5日至6日停产两天，1月7日至9日的产量也将低于原计划。具体涉及的日本工厂尚未正式公布，但很可能包括埼玉县寄居町工厂和三重县铃鹿市工厂。此次调整的整体规模暂未披露，本田表示后续生产安排将视半导体供货情况灵活调整。

值得一提的是，本田在今年10月和11月已因类似原因暂停墨西哥工厂生产，并迫使美国、加拿大工厂减产，主要源于中资半导体企业安世半导体（Nexperia）受到出口管制影响。不过，北美工厂已在11月下旬恢复正常，主要得益于安世半导体逐步恢复供货。本次调整中，本田并未明确说明短缺芯片是否仍来自安世。

根据本田11月发布的2025财年（截至2026年3月）财报预测，由于半导体短缺导致产量不及预期，公司营业利润预计将减少1500亿日元。

半导体短缺已反复困扰全球汽车行业多年，本田此次中日工厂的同时调整进一步凸显供应链脆弱性。表面上是供需失衡，背后却折射出地缘政治与技术管制带来的连锁反应——出口限制直接波及特定供应商，进而影响下游整车企业。这种现象提醒汽车制造商必须加速供应链多元化、加大本土及盟友国家芯片产能布局，同时推动车规级芯片的国产替代与库存缓冲机制。长远看，过度依赖单一来源或特定区域供应的风险正在被现实不断验证，行业需要更强的韧性来应对未来的不确定性。