在科技圈，5.11 5.61 小米玄戒 O1 芯片因采用台积电第二代 3nm 工艺引发了广泛的讨论。值得深思的是，同样作为中国自研芯片，华为海思在五年前却遭受了彻底断供。中国媒体深入分析后指出，台积电对小米与华为截然不同的 “差别待遇”，背后暗藏着美国的技术霸权以及地缘政治的复杂算计，而其中关键的因素在于芯片架构设计与技术路径的选择差异。

小米玄戒 O1 芯片选用的是外挂基带方案，这一设计使得芯片本身并不整合通讯模组，而是需要额外搭载联发科 5G 基带芯片。中国科技评论人士对此表示，这种设计虽然能够为堆叠晶体管腾出更多的空间，但却带来了功耗上升以及信号稳定性下降的问题。长期以来，Apple A 系列芯片被消费者诟病 “讯号差”，根源就在于此架构。这也意味着，玄戒 O1 在通讯领域仍然要依赖联发科或者 Qualcomm 的基带技术，而这两家企业的核心专利都掌握在美国手中。反观华为麒麟芯片，从 990 5G 开始就实现了芯片与基带的一体化整合，在同等制程的情况下，功耗降低了 30%，并且能够支持更为复杂的通信协议。

中国产业观察家认为，华为的这种技术突破触碰到了美国的敏感神经。当华为使用美国 Synopsys EDA 软件进行芯片设计，利用应用材料设备制造芯片，却制造出比 Qualcomm 更出色的产品时，美国开始意识到 “开放技术供应链可能会对自身霸权产生反噬”。

自 2020 年起，美国不断降低华为的 “技术占比红线”，从最初的 40% 一路削减至 0%，并且要求台积电停止为华为供应任何使用美国技术制程的芯片，这其中就包括为华为代工多年的 14nm、7nm，更不用说后续更为先进的 3nm 制程。分析人士指出，在 2019 年，华为就已经成为台积电的第二大客户，其 7nm 芯片产能占据了台积电该制程的 30%。更让美国感到警惕的是，华为通过挖掘北电网络实验室主管童文等举措，在 5G 标准必要专利数量上超越了 Ericsson 和 Nokia，跃居全球第一。

中国媒体总结称，美国之所以允许小米芯片获得台积电的代工，本质上是因为小米的技术路径对美国企业 “没有威胁”。小米芯片的性能上限被美国主导的通讯标准以及专利壁垒牢牢限制住。尽管台积电第二代 3nm 工艺在晶体管密度上提升了 15%，但这已经是 2023 年就实现量产的成熟技术，与台积电即将推出的 2nm 工艺存在着代际差距。有评论直言，美国的逻辑简单且粗暴：“允许你使用我的技术，但绝不允许你利用我的技术超越我” 。