美国政府已撤销台湾半导体制造公司（TSMC）向其中国南京工厂运送关键设备的“验证最终用户”（VEU）快速出口特权，自2025年12月31日起生效。此前，三星电子和SK海力士在中国的工厂也于8月29日被撤销类似豁免，生效日期为120天后（2025年12月27日）。

这一系列动作标志着美国在半导体领域的出口管控进一步收紧，可能对全球芯片供应链和中国半导体产业造成深远影响。

美国商务部撤销了台积电南京工厂的VEU地位，此前三星、SK海力士和英特尔的在华工厂也失去了类似特权。VEU制度允许企业在无需逐批申请出口许可证的情况下，向中国工厂运送美国制造的芯片设备、零部件和化学品。自2022年美国对中国实施全面芯片制造设备出口限制以来，台积电、三星和SK海力士等非中国企业因其在全球供应链中的重要性，获得了豁免。然而，特朗普政府2025年以来的政策转向，强调通过收紧出口管控以限制中国获取先进技术，VEU豁免的取消成为这一战略的核心一环。

台积电在声明中表示：“我们已收到美国政府通知，台积电南京工厂的VEU授权将于2025年12月31日起撤销。我们正在评估情况并与美国政府沟通，致力于确保南京工厂的不间断运营。”

三星和SK海力士同样表示将与美国和韩国政府密切沟通，以尽量减少对业务的冲击。商务部表示，将批准外国企业在华现有设施的许可证申请，但明确禁止用于扩大产能或技术升级，审批速度的不确定性可能导致交付延误。台积电的南京工厂虽小，但影响可不小。

台积电的南京工厂（Fab 16）自2018年投产，主要生产16纳米和28纳米工艺的芯片，服务于汽车和消费电子行业。尽管其在中国市场的营收占比仅为个位数，远低于三星和SK海力士的在华生产规模，但南京工厂在满足中国本地需求方面仍具战略意义。相比之下，三星和SK海力士在中国市场的依赖度更高。

据TrendForce数据，2025年三星西安工厂预计贡献其全球NAND闪存产量的30%-35%，而SK海力士的无锡和重庆工厂将分别占其DRAM和NAND产量的35%-40%和40%-45%。取消VEU地位将迫使这些企业为每批设备进口申请许可证，可能延缓技术升级和产能扩张。

特朗普政府自2025年初以来逐步收紧对华半导体出口政策，尽管其在5月承诺撤销拜登时代的部分AI芯片出口限制，并批准英伟达H20芯片对华销售，但VEU豁免的取消显示出美国在关键技术领域的强硬立场。商务部强调，此举旨在“关闭出口管制漏洞”，防止美国技术被用于增强中国的军事或AI能力。

商务部预计每年将新增1000份出口许可证申请，审批流程的复杂性可能导致供应链瓶颈。

台积电已主动减少对中国设备的依赖，例如在其2纳米产线中排除中国产设备，以规避美国《Chip EQUIP Act》可能带来的税收和补贴损失。

美国撤销台积电、三星和SK海力士的VEU地位，标志着中美科技战进入新阶段。台积电虽承诺维持南京工厂运营，但许可证审批的不确定性和技术升级的限制将考验其应对能力。三星和SK海力士在华工厂的高依存度使其面临更大压力，而中国本土芯片产业的崛起可能改变市场格局。