美国商务部长雷蒙多（Gina Raimonda）9月23日召集了国际各主要半导体制造业厂商、欧美的主要汽车厂商，以及部份软件厂商，进行了2021年度的第三场半导体会议，此次会议极其引人关注的一点，就是雷蒙多声称希望搞清楚“芯片荒”的原因，期望半导体产业链能够足够透明，要求半导体厂商在11月8日之前交出被企业视作营业机密的资料，包含库存、订单、销售纪录等，并发表了“如果他们不愿意，我们还有其他的政策工具，能让他们把数据交给我们”的强硬措词，也表态考虑动用始于冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act，DPA）。

为什么车用半导体总是受灾户？

峰会的意图再明显不过，美国政府希望半导体企业增产车用半导体，来为底特律三大车厂福特（Ford）、通用（GM）、斯泰兰蒂斯（Stellantis），以及欧洲的车企戴姆勒（Daimler AG）、宝马等解套。车用半导体的芯片荒自2021年初，开始频繁出现在媒体上，日本及德国的车企向其政府施压，再由两国政府向台湾当局“求援”，让“台湾被世界看到”，也加速了台积电成为创办人张忠谋口中的“地缘政治兵家必争之地”的步调。

2021年诸多车企受困于“芯片荒”，因而被迫减少生产量。（路透社）

车用芯片荒会持续多久看法不一，蔚来汽车的CEO李斌可能是最乐观的其中一位，不过他认为今年下半年芯片荒会缓解的期望看来是落空了。为什么总是车用芯片成为受灾户？汽车产业作为欧美、日本等国提供大量的劳动力岗位，在其经济产值中占据大头，亦是其握有核心技术的重要产业，不过在2020年间的新冠疫情受创甚深，造成工厂解雇大量雇员，为了能够保留足够现金度过“寒冬”，车企也砍了原本向晶圆代工厂投产的订单。

这一砍单的动作导致了车企索求芯片不足，晶圆代工厂的投片基本上皆是采用合约生产，投片生产量都是在数以月计的时间之前就已经预定，而晶圆代工产能是受限于企业现有生产设备，这些设备本身也有极高的生产难度，因此产能难以在短时间内爆炸增长，在产能作为稀缺资源的情况下，有人砍单就会有其他人来抢单，正所谓“别人恐惧时我贪婪”。当车企后来发现其实没有砍单的必要时，再回头时已经没有办法透过正常的市场手段拿回产能，只能够透过政府施压来想办法了。

产业性质则是车用半导体不足的根本原因，汽车生产是所有的零部件都必须到齐，缺一不可，任何零部件的缺少都会造成整车无法生产。不过半导体制造这一环节却不在整车的垂直分工体系中，通常都是外包给晶圆代工企业生产。但是，车用半导体多半属于微控制器（MCU）或电源管理芯片（PMIC）等低端芯片，利润并不高，惟有规模化量产才能够有微薄利润。在太平盛世时没什么人把它当一回事，不过遇到突发不足时，其利润率低的性质让晶圆代工厂实在没有诱因去增加其产能，因为贸然扩厂增加这类产品的产能耗费需时，若突然又遇到供过于求的情况则极易造成价格雪崩，这样的投资性价比怎么算都划不来，若没有外力介入，晶圆代工厂的心态当然是维持当前的生产水平，或者仅仅做微调因应。

此外，传统燃油车向电动汽车的转型，亦造成车用芯片需求量大增，传统燃油车约略使用数十个的电子控制单元（ECU）即能满足需求，但是电动汽车所需的ECU数量却爆增至数百个，2010年时车用芯片的占比约占整个芯片产业的3%左右，在2020年这一占比却增至13%，需求转换快速再加上晶圆代工厂的增产意愿低落，促使车用芯片荒一再浮现于媒体之上。

当然美国政府也不是所有的车企都想拯救，一向被视作竞争对手的日本车企并未受邀参与白宫的峰会，而并未做为美国汽车工会（UAW）一员、被传统车企视作威胁、与美国政府看不对眼的电动汽车领头羊企业特斯拉（Tesla）也未在名单之列。

雷蒙多此次要求台积电公布营业机密的强硬表态，在岛内形成高度争议。台湾经济部仅于9月30日以一则新闻稿表示美国政府“目前的做法是采行自愿性提供，且并非只针对非美系业者”，不过这个“自愿”的期限是11月8日。