在讨论AI数据中心的连接技术时，“铜退光进”是很多人爱用的说法，听起来像是铜缆终将被光模块全面取代。但实际情况要复杂得多。

Bernstein最近的一份白皮书指出，铜和光在AI集群里并非此消彼长的对手，更像各司其职的搭档——一个主导机柜内部的高速互联，另一个撑起机柜之间的长距离传输。它们会长期共存，而不是谁吃掉谁。

先看铜缆的主场。AI基础设施的扩展分成两条路：一条叫Scale-up，也就是在一个机柜或节点里塞进更多加速芯片，提升单个训练任务的计算效率。这条路对延迟极其敏感，要求数据交换像肌肉记忆一样快。

英伟达的GB300 NVL72架构里，Superchip和交换芯片之间的高速通信依然依赖铜缆，因为铜的成本低、功耗小、技术也最成熟。按照Bernstein的判断，铜在Scale-up场景里的主导地位至少还能维持三年。

另一条路是Scale-out，也就是把很多机柜连起来，形成庞大的计算集群。机柜之间的距离从几米到几十米不等，光模块的优势就体现出来了。当单通道速率达到224Gbps以上，光能在10米甚至更远距离上保持低损耗传输，而且可以轻松扩展到太比特级。

LightCounting的数据显示，2025年全球以太网光收发器的市场规模已经涨到170亿美元，同比增长60%，预计2026年前年复合增长率仍接近59%。市场在用钱投票，光在Scale-out里的位置相当稳固。

那么CPO呢？共封装光学听起来很美——把光引擎直接和交换芯片封在一起，省掉可插拔模块里的DSP，能效和成本都有诱惑力。英伟达说自己的CPO交换机比传统方案能效高3.5倍，博通预估每比特光学成本能降40%。

但从实验室到数据中心机房，还有好几道坎。制造良率、光纤对准精度、故障后没法现场换模块，这些现实问题让云厂商相当谨慎。Bernstein预计，CPO在Scale-out里小规模验证要到2026年下半年，而Scale-up场景可能要等到2028年之后。

有意思的是，过渡期的主角可能是LPO——线性可插拔光学。它同样去掉DSP，功耗降低约三分之二，但保留了模块可插拔的维护便利。到2030年前，LPO的出货量甚至可能超过CPO。

CPO真正值得关注的地方，其实是它怎么改变产业链的利润分配。以英伟达Quantum-X800 CPO交换机为例，单台总成本约57万美元，光引擎和激光器组合的均价比1.6T可插拔光模块高出10%左右。

但传统光模块里最值钱的那块——DSP和相关电芯片——被拿掉了，光引擎直接和交换芯片封装在一起。于是利润的重心从模块组装厂商，移向了芯片设计、先进封装和晶圆制造。

英伟达、博通、台积电，以及那些做先进封装的OSAT厂商，成了这波红利的核心承接者。传统光模块厂商的角色被结构性削弱，因为竞争壁垒不再是组装工艺，而是系统整合能力。

上游的高阶PCB、ABF载板等材料也会跟着受益，但新产能从2026年底集中释放后，价格战和折旧压力会慢慢蚕食利润空间。

所以“铜退光进”这个说法，既对也不对。铜没有退，光也未必全进。真正在发生的是另一件事：当封装和系统集成成为核心竞争力，整个产业链的权力正在从模块厂，转向那些能把芯片、封装和供应链捏在一起的大玩家。

这不仅是技术的演进，更是一次利益的重新洗牌。