半导体代工产能持续紧缺，就连苹果也不能得到特殊待遇了。

据台湾地区工商报道，供应链人士称，由于晶圆代工产能供不应求，台积电2022年全面调涨晶圆代工价格，苹果为其第一大客户，过去从未被涨价“波及”，现如今为了确保产能已接受涨价，并包下台积电12万-15万片 4nm 产能。

将采用台积电 4nmN4P 制程投片的是苹果自行研发的新一代 A16 应用处理器，该处理器芯片已完成设计定案，预计下半年开始在台积电 Fab18 厂进入量产，最终将搭载于新一代 iPhone14 及 iPad 等产品。

从涨幅来看，台积电 16nm 及优化的 12nm、7nm 及优化的 6nm、5nm 及优化的 4nm 等先进制程，2022年平均价格约较2021年调涨8%~10%，不过因为苹果是（台积电的）最大客户，其订单涨幅将低于其它先进制程客户。

台积电表示不对客户接单状况进行评论，但台积电在日前法说会中透露了不少积极信号，其中就提及加大布局先进制程（7nm 及以下制程）。

近年来，台积电的先进制程的营收占比也持续增加，2021年，其先进制程芯片出货占总晶圆销售额的50%，去年为41%。2021年 Q4，5nm 芯片出货占总晶圆销售额的23%，7nm 芯片占27%。

台积电 CEO 魏哲家提到，5nm 系列制程持续受益于智能机与高速运算（HPC）应用需求成长，同时 3nm 制程按照进度将于今年下半年量产。

另外，台积电再次强调产能紧缺难解，并公布了史上最高的资本支出计划。台积电董事长刘德音在回答投资者提问时表示，来自 IC 设计与 IDM 委外等订单增加，晶圆代工今年会是个好年，台积电的营收增速将超越半导体产业与 IC 设计行业，魏哲家表示，

IDM 厂仍是台积电的优质客户，我们已经准备（扩大）资本支出，满足 IDM 厂扩大委外释单的长期需求。

预计2022年资本支出400亿美元至440亿美元，同比增长33%~47%。