全球芯片荒越来越严重，半导体已成为各国经济及军事上的战略物资。如今，美国政府对于半导体短缺之焦虑越见明显，近日已要求各大制造商在45天内交出芯片库存、订单及销售记录等内部机密数据。美国再次把半导体短缺上升至国家安全层次，不禁让人马上联想到美国于上世纪80年代打压日本半导体产业。

早在今年2月，拜登签署了半导体供应的总统行政命令，提到扩大国内产能，并与具有共同价值的国家“携手确保半导体供应的战略”。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）7月更表示，政府将斥资520亿美元推动半导体晶片制造及研发，以解决供应不足问题。

不过当日所谓的“携手”，似乎来得没如字面所说般友善。

9月23，由美国商务部牵头的半导体峰会已来到五个月以来的第三场，除了各大半导体业巨头，还有多家车厂的代表。美方正式要求包括台积电、三星、英特尔（Intel）在内的芯片制造商提供有关库存、订单、销售数目等商业机密资料。白宫要求晶片制造商在45天内、即11月8日前回复，并指这是为了增加透明度，找出全球晶片短缺的原因及瓶颈所在。

雷蒙多表示，如果半导体公司拒绝交出相关资讯，拜登政府不排除将援引《国防生产法》（DPA）来迫使企业交出资料。她在访问中更透露如何放狠：“我告诉他们‘我不想做任何强制性举动，但若他们不配合，我别无选择。’”《国防生产法》在特朗普及拜登政府任内都被援引于生产医疗用品及新冠疫苗。现时，全球半导体严重短缺已影响无数产业。雷蒙多在今年内亦已屡次提到，美国基于半导体短缺，正面临“一项国家安全危机”。

然而，美国政府如斯强硬进逼，不禁让人联想到美国于1980年代出手打压日本的半导体产业。

1980年代，日本半导体产品在全球的市占率超过五成，是当时最大的半导体生产国，高峰时期日本的DRAM（电脑记忆体）市占率更高达80%。日本与美、法、英、德首先于1985年签订《广场协议》（Plaza Accord），迫使日元升价，日本在国际贸易上竞争力锐减。

1987年，美国时任总统列根（Ronald Reagan）称：“美国半导体产业的健康与活力，对于美国未来的竞争力至关重要，我们不能允许它受到不公平贸易之危害。”《纽约时报》当时予以的解释是，“这微型的小硅片是电脑与电子产品的核心成分，也被视为国家安全之命脉。”

1989年，美日继而签订了《美日半导体协议》，要求开放日本半导体产业的知识产权及专利，而且须保证在五年内，外国公司获得取得半导体巿场20%的市占率。之后美国又祭出反倾销等手段，实施高额惩罚性关税，日本的半导体产业因此开始渐失优势。在日本的缺位下，美国半导体产业因此稳步成长，台湾及韩国的半导体产业才开始迅速地发展起来。

目前，日本半导体的全球市占率只剩一成。日本在晶片制造上落后于台积电（TSMC），台积电在最尖端的微细化技术的生产领域上具有压倒性地位，连三星与英特尔（Intel）也只能在其背后追赶；在芯片设计上，日本亦及不上美国高通。不过在硅晶圆方面，信越化学加上SUMCO这两家日企仍占全球五成以上份额，而打印电路所需的光刻胶，日本企业的合共巿场份额更达九成。

日本自民党政府近年频频强调支援半导体产业，新任首相岸田文雄的经济安保政策的核心也在于建构半导体供应链。不过整体而言，日本仅在半导体材料研发及设备生产等领域仍然较为领先，连日本国内，以至执政自民党内亦有不乏声音，指日本的半导体产业，已非昔日的纯国产“日之丸半导体”，如今只是全球分工下的“供应链半导体”。

日本经验成为前车之鉴，台积电如今所面临的压力，也让台湾业内人士不禁捏一把汗。有台湾积体电路设计公司主管认为：“最重要的客户资料交出去，晶圆代工厂内部许多资讯都会被看得一清二楚，进而影响买卖关系，更重要的是晶圆价格连带影响未来的议价能力。”

对于台湾而言，随着半导体危机加剧，所面临的地缘政治风险越大。现时，半导体三大巨头都计划在美国设厂。台积电在特朗普时代已宣布将在亚利桑那州兴建半导体厂；三星电子近日亦将拍板，选址德州威廉森郡的泰勒巿建立新半导体厂，投资规模预料超过170亿美元；美国本土企业Intel亦早于三月宣布，将投资200亿美元在亚利桑那州设立两座新厂房。

对于台积电而言，在美设厂一方面成本巨大，另一方面亦较难聘用到适合的工程师，但基于美国国防生产的敏感订单规定在美国制造， 这类高含金量的订单对于台积电而言是相当吸引的。然而美国要壮大自身的半导体供应链，恐怕会想办法拆解亚洲的半导体产业链，削弱台积电。

半导体短缺危机升级，当美国政府把半导体供应再次上升至“国家安全”层次，这样的套路的确不陌生，台积电等亚洲半导体企业要在这条平衡木上走稳也不容易。