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SK海力士或成全球第二大IPO赴美上市 历史警惕IPO高峰期

2026年07月07日 13:42    
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AI摘要: SK海力士7月6日启动美国第二上市计划,拟发行ADR募资约280亿美元,有望成全球第二大IPO,7月10日于纳斯达克挂牌。作为英伟达、谷歌等高带宽存储器芯片核心供应商,受益AI需求强劲,公司今年股价涨约258%,优于三星电子、美光科技。其计划斥资4400亿元建芯片工厂。市场对半导体和AI产业链乐观同时,需警惕高估值与情绪过热风险。

韩国芯片制造商SK海力士于7月6日(星期一)启动美国第二上市计划,拟通过发行存托凭证(ADR)筹集约280亿美元(约1900亿元人民币)资金。若顺利完成,这一规模有望成为全球第二大新股发行。

监管文件显示,SK海力士将在纳斯达克交易所发行1779万股新股,每10份ADR代表1股普通股。发行价格将参考7月6日在韩国股市的股价区间确定,最终定价于7月9日(星期四)完成,并于7月10日(星期五)正式挂牌交易。

此次发行规模仅次于SpaceX上月创下的857亿美元IPO纪录,超过沙特阿美2019年256亿美元以及阿里巴巴2014年约250亿美元的IPO规模。

受人工智能(AI)需求强劲推动,SK海力士股价今年累计上涨约258%,表现优于主要竞争对手三星电子的147%和美光科技的209%。作为英伟达(Nvidia)和谷歌(Google)等公司高带宽存储器(HBM)芯片的关键供应商,SK海力士是当前AI热潮的主要受益者之一。

公司上周宣布,未来将投资100万亿韩元(约4400亿元人民币),建设包括NAND闪存工厂在内的多个新芯片工厂,以支持韩国AI产业的长期发展。

我的看法

历史上,IPO发行高峰期往往标志着牛市行情的阶段性结束。在AI技术快速迭代、资本热情高涨的背景下,SK海力士紧随SpaceX巨额IPO之后推进大规模美国上市融资,反映出市场对半导体和AI产业链的极度乐观预期。然而,这也可能预示着部分企业开始在高估值区间加速套现,类似于以往科技泡沫或牛市末期的典型特征。

尽管HBM芯片的真实需求有基本面支撑,AI长期增长潜力依然存在,但投资者仍需警惕估值过高和市场情绪过热带来的风险。当前全球资本市场正处于流动性充裕与技术叙事交织的阶段,类似历史上的IPO浪潮值得我们保持一份清醒与谨慎。

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