人工智能（AI）基础设施建设的竞争已进入白热化阶段，即使是现金储备雄厚的科技巨头，也不得不通过大规模发债来支撑巨额资本支出。这直接导致2025年全球科技企业债券发行规模飙升至历史最高水平。

根据Dealogic统计，截至2025年12月第一周，全球科技企业年内累计发行债券已达到4283亿美元。其中，美国企业贡献了3418亿美元，欧洲和亚洲企业分别发行491亿美元和330亿美元。

过去，科技巨头主要依靠自有现金流维持运营和扩张，如今却越来越倾向于债务融资。这主要得益于当前相对低廉的借贷成本，以及投资者对科技债的强劲需求。

波西娅资产管理公司总裁米歇尔·康奈尔分析指出，企业大规模借债投入AI领域，反映了行业正在经历深刻的结构性变化：技术更新周期大幅缩短、芯片等硬件资产折旧加速，企业不得不持续加大资本开支以维持竞争力。

然而，大规模发债也带来明显副作用：部分企业杠杆率上升、利息覆盖倍数下降。市场开始担忧，一旦AI相关投资未能如期产生预期回报，这些企业的资产负债表将承受显著压力。

尽管如此，头部科技企业整体财务状况依然稳健，盈利能力强，现金储备充足，许多公司仍位列全球市值前列。

路透社对1000多家市值超过10亿美元的科技企业进行的分析显示，截至今年9月末，这些企业的债务/EBITDA中位数已升至0.4倍，几乎是2020年发债高峰期的两倍。虽然杠杆率仍处于安全区间，但债务增长速度已明显超过盈利增长。如果未来现金流无法匹配债务扩张节奏，潜在风险将逐步显现。今年二季度，企业经营现金流占总债务比例的中位数一度跌至12.3%的五年低点，随后仅小幅反弹。

信贷市场的定价已开始反映投资者的谨慎情绪。近两个月，甲骨文5年期信用违约互换（CDS）利差几乎翻倍，升至142.48个基点；微软的CDS利差也从9月末的约20.5个基点上升至35个基点左右。

信息科技研究集团顾问研究员斯科特·比克利认为，这种现象很大程度上源于市场过热形成的“自利叙事”——企业股价要么暴涨要么暴跌。对于超大规模科技巨头而言，这种高度依赖债务扩张的运营模式既难以长期持续，也无法被多数企业复制。

AI算力布局确实是当前科技行业最确定的长期趋势之一，领先企业必须持续重金投入才能保持优势地位，因此借债融资在低利率环境下的确是理性选择。头部巨头的财务实力足以支撑当前杠杆水平，短期内偿债风险可控。然而，正如数据所示，债务增速已开始跑赢盈利和现金流增长，这确实埋下了隐患。如果AI商业化落地节奏放缓、或出现技术路线偏差，部分企业的资产负债表可能面临较大压力。总体来看，这场“军备竞赛”既是行业进步的必经阶段，也提醒我们：技术投资的回报周期往往比资本市场预期更长，过度依赖债务放大周期波动终究不是最稳健的策略。理性借债、保持财务纪律，仍是这些巨头需要坚守的底线。