中国人工智能芯片行业的 IPO 狂欢，正吸引着全球投资者的目光。

图形处理器开发商 Moore Threads 于去年12月5日登陆资本市场，一举融资超11亿美元；紧随其后的同赛道企业 MetaX，也在12月17日完成上市募资近6亿美元，百度更是宣布计划分拆 AI 芯片子公司昆仑鑫赴港上市。

一场看似轰轰烈烈的国产芯片崛起浪潮，在资本市场掀起阵阵涟漪，但行业分析人士却戳破了表象：这些新晋上市公司即便引领了短期市场上涨，也绝非中国摆脱对英伟达依赖的关键力量。

真正站在国产替代潮头的，是始终坚持私有化、从不涉足资本市场的科技巨头华为，及其旗下神秘的芯片子公司海思半导体。

在技术先进性、产业规模及供应链完整性上，华为的优势早已超越国内同类竞争对手。尽管华为始终对上市持否定态度，这与近期扎堆上市的小型芯片制造商形成鲜明对比，但这并不妨碍其在国内 AI 处理器和 GPU 市场的优势。

Counterpoint 首席分析师孙伟明确指出，即便新晋上市企业市场表现亮眼，华为仍在市场份额和产品广度上主导着中国 AI 处理器市场，其领先优势并非源于单一芯片的性能，而是贯穿全产业链的技术栈布局。

这比单纯的硬件规格参数更具战略价值。这里的“技术栈”，涵盖了 AI 计算供应链的全维度，从芯片设计、数据中心建设到软件开发，形成了闭环式生态体系。

伯恩斯坦分析师在最新报告中的数据，更印证了华为的核心地位。当前华为与英伟达在中国AI处理器市场呈势均力敌之势，各自占据约40%的销售额份额。

受出口限制政策影响，英伟达的市场份额预计将大幅萎缩至8%，而华为的份额有望攀升至50%，确立绝对主导地位，不过这一预测仍依赖政策走向的变化。

反观其他企业，寒武纪作为行业内较具知名度的玩家，预计仅能占据9%的市场份额，海光、迈泰半导体等小型企业则远远落后于第一梯队。

与此同时，华为正持续加码技术迭代，其昇腾系列AI芯片不断扩展产品线，下一代昇腾950计划于2026年推出，即便当前产品性能尚未追上英伟达尖端型号，但多元创新已让这家深圳企业在中国市场脱颖而出。

华为的生态布局，早已跳出单纯的芯片竞争维度。去年推出的“AI 云矩阵384”系统，通过将大量尖端昇腾芯片集群化连接，最大化释放性能潜力，分析师检测发现，该系统在多项核心指标上已超越同期英伟达的领先系统。

软件层面，华为自研的 CANN 软件层正向英伟达的 CUDA 架构发起冲击，形成软硬件双向对抗的格局，这也让双方的竞争从单一产品延伸至整个AI生态的多个层面。值得注意的是，百度等国内科技巨头也在效仿这一全栈战略，但目前尚未能撼动华为的领先地位。

与华为的强势形成反差的，是一众上市小型芯片企业的生存困境。这些企业大多仅专注于芯片设计，缺乏自主制造能力，高度依赖外部代工厂生产，如同英伟达依赖台积电一般，国内设计商的核心代工选择便是中芯国际。

但分析师指出，中芯国际的产能本就有限，且当前已优先向华为供应，这一倾向或受产业规划部门引导，直接导致毕仁科技、MetaX、Enflame、上海伊鲁瓦塔科瑞半导体等企业陷入“有设计无产能”的窘境。

DGA 集团合伙人兼中国区高级副总裁Paul Triolo直言，一旦这些企业耗尽IPO募集的资金，又无法从中芯国际获取足够产能，且产品市场接受度未达预期，最终难逃陷入经营困境的命运。

行业整合的大幕已悄然拉开。伯恩斯坦负责中国半导体业务的高级分析师林庆元表示，半导体行业的特性决定了小型企业往往会被规模更大的企业兼并，唯有通过整合才能汇聚资源、加大研发投入，在高投入、高壁垒的赛道中存活。

这也意味着，当前的 IPO 热潮或许只是短期现象，后续行业将进入洗牌阶段，多数小型上市企业难逃被整合或淘汰的命运。

令人玩味的是，作为国产 AI 芯片的“定海神针”，华为却始终与资本市场保持距离。这绝非因为缺乏投资者关注，Paul Triolo 坦言，凭借广泛的产品线、AI硬件与软件的双重领先优势，华为若选择上市，必将引发资本疯抢。

核心原因在于创始人任正非的战略坚守。此外，华为其他业务的稳定盈利能力，让其对资本市场募资的需求远低于小型竞争对手，2024年其营业利润率仍达9.2%（约109亿美元），加之中国对国内半导体产业的政策与资源支持，足以支撑其高额研发投入。

不过华为的“不上市”并非绝对。据悉，任正非曾在2021年写给员工的信中提及，公司未来可能会“逐步进入市场”。在任正非时代之后，华为考虑上市并非没有可能，只是目前其电信和智能手机业务的稳定营收，让公司在资金与研发投入上暂无后顾之忧。