韩国科技巨头三星电子周四披露的第三季度财报，交出了一份远超市场预期的复苏答卷。

受益于人工智能服务器催生的存储芯片需求热潮，公司营业利润实现环比翻倍式增长，不仅扭转了二季度的业绩低迷，更凸显出 AI 产业链对核心科技企业的强劲拉动作用。

这份财报不仅印证了三星在存储芯片领域的龙头地位，也为全球半导体行业的 AI 化转型提供了关键注脚。

从核心业绩数据来看，三星第三季度展现出显著的增长韧性。财报显示，公司当期营收达86.1万亿韩元（约合605亿美元），较去年同期的85.93万亿韩元基本持平，同比微增0.2%。

营业利润则录得12.2万亿韩元，较去年同期的11.25万亿韩元增长8.4%，实现同比、环比双重改善。更值得关注的是环比表现。

与今年二季度相比，三星营业利润大幅增长160%，营收也环比提升15.5%，这一反弹力度远超市场此前预期，直接推动公司股价在亚洲早盘交易中上涨近4%，反映出投资者对其业绩复苏的强烈信心。

业绩反弹的核心驱动力，来自于三星王牌业务——芯片部门的爆发式增长。作为全球存储芯片与半导体代工领域的领军者，三星芯片业务（即设备解决方案部门）在 AI 需求的加持下，实现了堪称 “惊艳” 的业绩跃升。

该部门第三季度营业利润较二季度增长超十倍，销售额环比提升19%，其中内存业务季度销售额更是创下历史新高。具体来看，芯片业务当期收入增至33.1万亿韩元，同比增长13%；营业利润达7.0万亿韩元，同比增幅高达81%。

三星在财报中明确指出，这一增长既得益于存储芯片市场整体价格环境的改善，更关键的是高带宽内存（HBM）芯片销量的显著扩大。作为人工智能计算的核心存储组件，HBM 芯片因 AI 服务器的大规模部署需求，成为推动三星内存业务突破的 “核心引擎”。

尽管此前在 HBM 市场，三星曾因未能及时与 AI 芯片龙头英伟达签订关键合同，暂时落后于竞争对手 SK 海力士，但最新财报传递出重要的突破信号。

据报道，三星上个月已成功通过英伟达先进 HBM 芯片的认证测试，这意味着其将正式进入英伟达 AI 服务器供应链，为后续 HBM 业务的放量奠定基础。

市场研究机构 Counterpoint Research 的报告进一步佐证了三星的复苏态势。该机构数据显示，三星在第三季度重新夺回了全球内存市场的领先地位，超越了上一季度首次反超的 SK 海力士。

而 “存储器市场繁荣” 与通用存储器价格上涨，成为推动三星重返榜首的重要因素。这一格局变化，也预示着全球存储芯片市场的竞争将围绕 AI 需求进一步升级。

三星对 AI 芯片需求的长期前景保持乐观，这一判断与行业竞争对手 SK 海力士形成共识。在财报电话会议中，三星一位高管明确表示：“当前数据中心企业为保障人工智能基础设施安全，正陷入激烈的硬件投资竞争，我们预计这类投资将持续扩大。” 

他进一步补充道：“由此带来的 AI 相关服务器需求不仅增长势头强劲，且目前需求规模已远超行业供应能力”，这一表态既解释了当前存储芯片市场供不应求的现状，也暗示三星将持续加大 AI 相关芯片的产能投入。

对于未来规划，三星明确提出，2026年其存储器业务将重点聚焦下一代 HBM 技术（HBM4）的大规模生产，旨在巩固并扩大在 AI 存储领域的竞争优势。

除了核心的芯片业务强势复苏，三星的移动体验与网络业务也为整体盈利增长提供了有力支撑。该部门主要负责智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的研发与销售，第三季度实现营业利润3.6万亿韩元，较去年同期增长约 28%。

三星在财报中指出，盈利增长主要得益于旗舰智能手机的强劲销售，尤其是 Galaxy Z Fold7 折叠屏设备的发布，成功拉动高端机型销量，进一步巩固了公司在全球高端手机市场的份额。

这一业务的稳健增长，与芯片业务的爆发形成 “双轮驱动”，有效降低了三星对单一业务的依赖，提升了整体业绩的抗风险能力。

从行业视角来看，三星第三季度的业绩反弹并非个例，而是全球半导体行业向 AI 化转型的缩影。AI 相关业务已成为科技企业突破增长瓶颈、实现业绩跃升的核心抓手。