近日，华为创始人、首席执行官任正非在接受《人民日报》采访时透露，华为制造的芯片相比美国竞争对手的产品落后一代，不过公司正借助集群计算等方式来满足需求。

在访谈中，任正非表示，华为每年投入约 1800 亿元人民币用于研发，其中 “大概 600 亿用于基础理论研究，不考核；约 1200 亿投入产品研发，这部分投入是有考核要求的”。他强调，“没有理论就没有突破，我们就难以赶上美国。”

谈及美国对华出口管制问题，任正非称，“我们的单芯片仍落后美国一代，我们采用数学弥补物理、用非摩尔定律弥补摩尔定律、以群计算弥补单芯片的不足，从结果来看，也能达到实用状态。” 他特别指出，软件技术并非瓶颈，“芯片问题实际上无需担忧，通过叠加和集群等方法，在计算结果上与最先进水平相当。”

此次《人民日报》专访发布之时，正值中美两国在伦敦展开新一轮贸易谈判，美国对华科技产品出口限制政策很可能是其中的焦点议题之一。

自 2019 年起，美国为遏制中国科技进步与军事力量提升，出台了一系列出口管制措施，限制华为等中国企业获取含有美国技术的高端芯片以及相关制造设备。

任正非以往较少针对华为的芯片技术发表观点。在此次专访中，他提到，“中国有众多做芯片的公司，许多都表现出色，华为是其中一员。美国夸大了华为的成绩，华为实际上还未达到他们所评价的那般强大。我们仍需努力才能达到他们所说的水平。”

华为芯片遭华盛顿全面打压

华为早在 2019 年就推出了昇腾系列 AI 芯片，与美国领军企业英伟达展开竞争。英伟达的 AI 芯片性能强于华为昇腾芯片，然而美国政府禁止英伟达向中国销售最先进芯片，致使其市场份额大幅下滑，被华为抢占。英伟达首席执行官黄仁勋在 5 月表示，美国对华人工智能芯片出口管制是 “失败的”，因为中国企业运用了本土研发的尖端技术；“由于出口管制，英伟达已损失了‘数十亿美元’”。

就在今年 4 月，华为推出了 “AI CloudMatrix 384” 系统，该系统将 384 块昇腾 910C 芯片组合成一个集群，企业可利用它训练 AI 模型。分析师认为，该系统在某些指标上的表现甚至超越了英伟达的 GB200 NVL72 系统。半导体研究机构 SemiAnalysis 的创始人帕特尔（Dylan Patel）在 4 月的一篇文章中指出，这意味着华为已具备超越英伟达 AI 系统的能力。

5 月中旬，美国商务部警告全球企业，不要使用中国制造的高科技人工智能半导体，尤其是科技巨头华为的昇腾芯片，否则将面临违反美国出口管制的风险，“最高刑罚包括监禁、罚款、失去出口权或其他限制”。美商务部称，所有由位于中国、总部设于中国或其最终母公司总部设于中国的公司设计的此类芯片，“很可能要么在设计时使用了某些美国软件或技术，要么在生产时使用了作为某些美国原产软件或技术的直接产品的半导体制造设备，或者两者皆有”，从而 “可能在生产过程中违反了” 美国的出口管制政策。中国商务部则抨击这是 “典型的单边霸凌和保护主义，严重破坏全球半导体产业链和供应链的稳定” 。