中芯国际在2026年第一季度业绩说明会上，联合首席执行官赵海军的表态引发市场广泛关注。随着全球人工智能热潮持续发酵，海外晶圆代工厂的产能正被大量AI相关逻辑与存储产品挤占，传统标准品类和成熟制程的可用空间明显收缩。部分此前依赖海外代工的客户已面临产能短缺，不得不将订单转向中国。

赵海军直言，全球主要代工厂商和IDM企业都在将产能向AI配套或高带宽存储领域倾斜，导致常规产品的生产资源大幅减少。“一些以前在海外晶圆代工厂生产的产品，现在已经不再在那里生产了。”中国作为全球少数仍具备大规模承接能力的区域，正成为这些订单的承接地。而中芯国际作为国内最大晶圆代工厂，正全方位受益于这一转移。

这一现象的根源在于AI产业链的“虹吸效应”。数据中心建设加速，不仅推高GPU和HBM需求，更带动电源管理、数据传输、信号驱动等大量配套芯片的订单激增。这些产品多采用成熟制程，却同样面临供应紧张。同时，端侧AI应用兴起——机器人、电动汽车、智能家电等终端开始集成本地推理能力，进一步拉动逻辑电路等品类需求。全球存储厂商过去几年为追逐更高利润的AI相关产品，已将部分传统NOR Flash、SLC NAND等产能切走，导致依赖这些专用存储的客户陷入“恐慌”。

中芯国际并未止步于被动承接，而是主动调整产能布局。公司正将资源向逻辑、专用存储、电源管理、AFE模拟、高精度ADC、Micro OLED等高成长赛道倾斜，并与核心客户签署长期协议锁定需求。现有产线虽多处于满载状态，但通过新增总产能逐步切出部分空间支持AI配套。值得注意的是，中芯国际在先进封装领域已有十年积累，今年一季度还成立了先进封装研究院，进一步延伸服务能力。

从财报数据看，一季度公司销售收入达25.05亿美元，环比增长0.7%、同比增约8.1%。晶圆代工收入占比93.9%，出货量微降0.2%，但平均销售单价环比提升2.5%，显示产品结构优化和价值提升正在发挥作用。毛利率20.1%，环比上升0.9个百分点，主要受益于均价回升与产品组合改善。公司新增近9000片折合12英寸产能，整体产能利用率93.1%，环比下降2.6个百分点。这一下降主要受两方面影响：一是去年四季度手机厂商因担忧配套存储供应而下调订单，影响延续至本季；二是新厂走出开办期，产能基数扩大。

区域结构上，中国市场贡献约89%收入，美国约9%，欧亚约2%。应用端，消费电子占比46.2%，工业与汽车升至14%，智能手机占比则回落至18.9%。这些变化正体现AI驱动下的结构性调整。

展望未来，赵海军表示，基于在手订单和客户需求，公司对2026年整体运营情况较上季度更为乐观。他列出五大支撑逻辑：AI直接拉动电源管理芯片供不应求；海外产能挤压促使消费、IoT订单回流国内；AI衍生出ToF、机器人、新能源汽车等新应用需求；国产化趋势带动逻辑、网通芯片增量；以及涨价效应与客户预防性备货共同巩固业绩基础。

在供不应求品类上，中芯国际已与客户协商上调代工价格，涨价节奏采取渐进式协商（部分受长约约束），二季度效应将逐步显现，三、四季度更为明显。公司二季度指引为收入环比增长14%至16%，毛利率20%至22%，出货量与单价均有望明显提升。赵海军强调，随着数据中心投资持续扩大（今年全球约6000亿美元，明年可能上万亿美元），AI配套与边缘应用需求只会越来越多，非AI部分的产能挤压将成为长期趋势，“这个效应在我们今天看来还不是最严重的时候”。

中芯国际持续推进产能扩张，尽管先进制程（如7纳米）仍受外部限制，但公司在成熟制程和特色工艺平台的竞争力正通过订单回流和产品迭代得到验证。

这一轮AI驱动的产能重构，本质上是全球半导体供应链在技术迭代与地缘因素双重作用下的深刻调整。中芯国际作为中国晶圆代工的旗舰，正站在一个结构性机遇窗口：成熟制程虽然毛利率不如先进节点，但其应用广度（从消费电子到汽车、工业，再到AI配套）决定了它在整个生态中的不可替代性。海外订单回流不仅反映中国制造的成本与规模优势，更折射出全球客户对供应链多元化的现实需求——单一依赖少数先进产能已不再是稳妥选择。

从积极面看，这为中国半导体产业提供了宝贵的“练兵”与迭代空间。通过承接更多中高复杂度订单，中芯国际能在电源管理、模拟、嵌入式存储等细分领域持续积累工艺know-how和客户粘性。长期协议与先进封装布局，也显示公司正在从单纯代工向更具韧性的平台服务商转型。这对整个产业链的国产化进程和韧性提升都有正面意义。

但也要看到挑战。AI热潮带来的需求集中，短期内推高价格和利用率，却可能放大周期波动风险——若未来AI资本开支增速放缓，或全球新增产能逐步释放，非AI与部分AI配套领域或面临重新平衡。同时，美国出口管制仍对最先进制程构成硬约束，中国企业必须在成熟节点持续深耕的同时，加快在材料、设备、EDA等上游环节的突破，否则高端化路径仍会受限。

总体而言，这不是简单的“订单转移”，而是全球芯片产业向更分布式、应用驱动型格局演进的一个缩影。中芯国际的乐观有数据与订单支撑，但真正的长期胜负手，仍在于能否在技术迭代、成本控制与生态构建上保持领先。AI时代，半导体不再只是“跟跑”或“追赶”的故事，而是每个参与者都需要在不确定中找到确定性定位的过程。对于中国而言，这既是压力，也是难得的战略窗口期。