韩国财政部长周日表示，在着眼于赢得半导体行业的一场“战争”后，韩国正在准备价值超过10万亿韩元（73亿美元）的芯片投资和研究支持计划。

韩国财政部长崔相穆表示，政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。

财政部在一份声明中表示，崔相穆在一次会议上对国内芯片设备制造商的高管表示，该计划可能包括提供政策贷款以及设立由国家和私人金融机构资助的新基金。

韩国还在首都首尔以南的龙仁市建设一个巨型芯片集群，并号称这是世界上最大的此类高科技综合体。

韩国总统尹锡烈誓言要投入一切可能的资源来赢得芯片“战争”，并承诺为投资提供税收优惠。

韩联社报道称，虽然不是直接投入资金支持的项目，但韩政府针对半导体产业制定大规模政策项目尚属首次，此举旨在“与主要国家展开竞争”。

彭博社称，此举出台之际，美国政府正向韩国施压，要求其限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国。

知情人士称，美国官员还希望韩国限制用于制造高端逻辑和存储芯片的设备和技术流向中国，其中包括制造工艺比14纳米更先进的逻辑芯片，比18纳米工艺更先进的 DRAM 芯片（动态随机存取存储器）。

路透社指出，韩国已将目光投向半导体产业“战争”，并希望取得胜利。韩媒也将密切关注半导体产业报告。

韩联社5月8日援引美国半导体行业协会和波士顿咨询公司的报告称，预计2032年韩国半导体产量在全球所占份额将达到19%，跃升至全球第二，仅次于中国大陆（21%），领先于中国台湾（17%）和美国（14%）。