11月24日，据凤凰网科技消息，三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元（约合人民币1086亿元），将创造1800个就业岗位。

根据三星提交给泰勒管理人员的文件，工厂建成之后采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。据了解，新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。

据悉，三星电子在美国的另一座芯片工厂也在得克萨斯州，1996年就已建成投产，目前有3 000多名员工。有关人士透露，作为投资的回报，三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。

值得注意的是，今年8月李在镕假释出狱后，外界推断三星将加快追赶台积电布局，目前台积电为全球第一芯片代工厂，三星则是全球第二大半导体厂芯片代工工厂，双方在芯片代工领域竞争激烈。

分析师表示：

三星的新工厂将通过在客户所在地制造芯片，帮助缩小与台积电在产能方面的差距。

此外，市场调研机构集邦咨询（TrendForce）25日发布的数据显示，三星电子和 SK 海力士第三季度的闪存芯片（NAND）市占率均环比上升。

得益于智能手机和数据中心市场需求上升，三星电子第三季度的 NAND 销售额（65.1亿美元）环比增长16.5%，至65.1亿美元；市场份额增加0.5个百分点，至34.5%，稳居全球第一。

同期，SK 海力士 NAND 销售额增长25.6%，至25.45亿美元；市场份额增加1.2个百分点，至13.5%，位居第三。

另外，日本铠侠以19.3%的市场份额排名第二，美国西部数据以13.2%排名第四，美光以10.4%排名第五。

集邦咨询表示，第三季度全球 NAND 市场规模环比增长15%，达188.791亿美元。但考虑到有关企业或在第四季度清理库存，NAND 交易量和固定交易价格均可能降低。