2020年，全球芯片代工商产值或将达700亿美元

10月1日消息，相关媒体此前曾报道，今年众多行业的企业都受到了影响，出货量减少，营收降低，但在5G、居家办公及学习、数据中心、云计算等的推动下，芯片代工商并未受到影响，主要芯片代工商上半年的业绩有明显的提升。

研究机构在最新的报告中预计，今年全球芯片代工商的产值将达到700亿美元，同比大增17%。

而研究机构还预计，全球芯片代工商的产值在明年将进一步增加，预计会同比增长6.8%，也就是预计会达到747亿美元。

从外媒的报道来看，研究机构预计全球芯片代工商的产值在今年及明年都将增长，主要也是居家办公及学习、5G推动。

在居家办公及学习方面，研究机构预计下半年对相关设备的需求依旧强劲，对芯片的需求也会依旧强劲，半导体供应链增加了订单，以增加额外的库存，作为在芯片代工商产能紧张状况下的预防措施。

随着5G智能手机普及率的提高，也需要更多的芯片，2020年下半年芯片代工商的订单将会继续增加。

相关文章：

“芯片热”乱象：千百亿级半导体项目接连烂尾

美中科技战日渐白热化 台积电夹在中间左右为难

从占据半壁江山到松下退出，日本半导体行业辉煌不再