4月30日消息，针对中国大陆网罗台湾半导体人才，台湾官方向人才招聘机构发函，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业。

综合媒体5月1日报道，台湾“行政院”4月召开了工作小组会议，针对大陆对于台湾半导体人才的网罗，准备建立有效的防止人才挖角的机制，并于近期就由台湾劳动部门发函给各人才招聘机构，要求不得协助任何企业在台招募人员赴大陆就业，要求招聘信息的工作地点如果涉及大陆地区，必须先行下架，违者最重可处500万元新台币罚金。

台湾最大的招聘平台104 Job Bank在4月28日的一封信中告诉客户，“请尽快关闭您在中国大陆的职位空缺，以避免违反法律”。104 Job Bank表示，它正在通过电子邮件和电话分别与客户联系，以帮助他们避免违反规定。

该平台表示，截至4月29日晚上，中国大陆的职位空缺已经下降了一半，从3,774个空缺减少到1,872个。

台湾在全球半导体产业当中占据了重要的地位，特别是在芯片制造领域，拥有极高的市场份额。

根据美国半导体行业协会（SIA）与波士顿顾问集团（Boston Consulting Group，BCG）调查显示，而2020年台湾地区半导体产能全球市占率为22%，其次是韩国21%，日本和中国大陆皆为15%，美国在全球半导体制造市场的市占率则急速下降，从1990年37%滑落至目前12%。

SIA与BCG在4月初合作发布研究报告显示，目前全球10nm以下的先进芯片制造技术掌握在台湾（92%）和韩国（8%）手中。