周五（1月22日）美股收盘，道指跌0.57%，纳指涨0.09%，标普500指数跌0.3%。芯片股领跌，费城半导体指数跌1.84%，其中成分股英特尔跌9.29%，台积电跌3.73%，为去年10月底以来最大单日跌幅，美光科技跌3.21%。

据多家媒体报道，三星电子正在考虑在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂，与台积电在先进制程上进行竞争，以争夺更多美国客户的订单。此前，台积电披露将在美国亚利桑那州建造一家 5nm 芯片工厂，预计将于2024年完工。

虽然只是计划阶段，不过一切顺利的话，将于2023年开始生产。目前三星在韩国国内已有两座 EUV 光刻机工厂。

据市场研究机构 TrendForce 的数据，2020年9月，三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%，台积电的市场份额为54%。三星近期设立的“半导体愿景2030”长期计划，目标是在未来10年里成为全球第一大芯片制造商。不过，三星电子目前与全球芯片代工龙头台积电在全球市场占有率上还有较大的差距，在技术上也有稍微劣势。

三星希望通过大规模的投资赶上台积电。三星电子2021年的投资有望超过300亿美元，高于台积电2021年250-280亿美元的资本支出。台积电的主要资本支出也将用于先进制程技术上，其中80%将用于 3nm、5nm 及 7nm 等先进工艺，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊工艺。

三星电子预计2022年将大规模采用比 FinFET 更为先进的 GAAFET 3nm，保持与台积电在先进制程上的技术竞争。

英特尔此前的芯片由自己负责生成，现在将芯片业务转包给三星电子和台积电实属无奈。英特尔最先进的芯片制程工艺还是 10nm+++ 级别。英特尔高管在2020年的财报会议上承认，英特尔 7nm 技术研发生产不顺利，将延期生产，技术落后于台积电两年时间。英特尔股价因此低迷不振。

英特尔的竞争对手 AMD 则借助台积电的新工艺，AMD 的 CPU 性能似乎已经超过英特尔，市场占有率快速提升，股价也一路攀升。为了缩小与竞争对手的技术优势，英特尔不得不考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。

美国东部时间 1 月 21 日，英特尔对外公布了 2020 财年第四季度以及 2020 年全年的财报，从数据来看，这是一份超越华尔街预期的财报。

英特尔同时宣布，公司 7nm 应该有望在2023年进行投产，而明年很有可能还需要继续外包一部分的订单，公司 7nm 的顺利投产有望缩小与竞争对手的技术差距。

同时，公司 CEO 司睿博将卸任，由 VMware CEO 帕特·基辛格接任，有市场专业人士称，基辛格深谙半导体技术及管理，有望带领英特尔走出工艺落后困境。