韩国周四宣布了一项26万亿韩元（190亿美元）的芯片企业扶持计划，理由是在全球半导体市场“全面开战”之际，韩国需要在芯片设计和代工等领域保持领先地位。

根据总统办公室的说法，总统尹锡悦表示，根据一揽子计划，将通过国营的韩国产业银行计划一项价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的投资。

韩国拥有全球顶级存储芯片制造商三星电子和 SK 海力士，但在芯片设计和代工芯片制造等领域落后于一些竞争对手。

韩国在全球无晶圆厂行业的份额约为1%。全球无晶圆厂行业由美国巨头英伟达等设计芯片但外包制造的公司主导，韩国本土芯片制造商与中国台湾台积电等主要代工芯片制造商之间也存在差距。

尹锡悦表示，将设立1万亿韩元的基金，以支持设备制造商和无晶圆厂公司。韩国产业部长官安德根则表示，政府的目标是帮助将韩国在移动处理器等非存储芯片的全球市场份额从目前的2%提高到10%。

这一计划比韩国财政部长崔相穆本月早些时候提出的计划更大，当时他表示，政府的目标是支持价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究。

韩国正在首都首尔以南的龙仁建设一个大型芯片集群，该集群被吹捧为全球最大的高科技芯片制造综合体，以吸引芯片设备和无晶圆厂企业。

韩国财政部长崔相穆表示，政府将精简官僚机构，减少繁文缛节，以帮助加快芯片集群的建设速度，使其达到正常速度的两倍。

今年1月，尹锡悦表示，他将延长对国内半导体产业投资的税收抵免，以促进就业，吸引更多人才。尹锡悦誓言将把所有可能的资源投入到该国的芯片产业中。