欧盟国家就拨款430亿欧元（444亿美元）来强化该地区半导体生产的计划达成一致，为其助推高科技产业的计划扫清一项关键障碍。

据知情人士透露，该协议11月23日获得欧盟各国大使的支持，这将扩大“同类首创”并有资格获得政府援助的芯片厂商范围，而又不至于使全部汽车芯片厂都有资格获得该资金，这与今年秋季早些时候部分国家的要求一致。

最新版计划还进一步为欧盟委员会何时可以触发紧急机制并干预企业的供应链添加了保障。

如何使用欧盟资金一直是最具争议性的问题之一，成员国于11月23日同意不会重新分配用于半导体研究的4亿欧元资金，因为芯片行业规模较小的国家表示担心这笔资金仅会令德国等行业规模较大的大国受益，代表们希望欧盟委员会在别处筹得资金。

欧盟各国部长预计将在下个月的会议上正式通过11月23日的协议。欧洲议会需首先批准其自己的计划，之后欧盟三大机构才能就最终协议进行协商。

欧盟的宏伟目标是到2030年在全球半导体市场的占有率达20%，欧盟委员会今年早些时候宣布了《欧洲芯片法案》，预计将投入约430亿欧元用于欧洲半导体产业的研究和生产等领域。

虽然最终计划要到明年才会最终敲定，但包括英特尔、GlobalFoundries Inc.，意法半导体和英飞凌在内的众多公司已宣布将新建半导体制造厂。