一“芯”搅动全球，近几年全球电子企业深陷“缺芯”危机，全球车载半导体三强日本瑞萨电子的一场火灾，致全球汽车减产150万辆以上。

芯片在现代经济中具有越来越重要的作用，如今，我们的生活时时刻刻离不开芯片。当我们手拿遥控器打开电视机，当我们拿着手机跟外界打电话，当我们在电脑上工作时，一切的背后都是芯片在工作。

1947年美国人发明了晶体管，此后德州仪器的工程师杰克·基尔比产生了天才的想法，把所有的元器件都放在同一种材料上制造，并连接成电路，所以集成电路就这样诞生了。用于承载集成电路的母体是硅片，硅介于导体和绝缘体之间，所以也叫半导体。

全球第一块集成电路诞生于1958年，从此拉开了全球半导体产业的序幕，集成电路、微处理器、电脑、操作系统、互联网、手机等一系列伟大的发明，彻底改变了人们的生活方式，人类社会从机械工业时代带入到信息时代。

芯片是整个信息社会的基石和心脏，也是推动整个信息社会向前发展的发动机。

智能手机、汽车、军事装备、医疗健康设备以及量子计算、物联网、人工智能等前沿技术都离不开芯片，芯片领域的竞争也正在成为全球科技和经济竞争的核心赛道。

芯片是技术门槛很高的行业，一颗手机SoC芯片只有指甲大小，但上面集成了100多亿个晶体管，工艺难度极高。

而且芯片有一个非常长的产业链，产业链每个环节都必须环环相扣，要求极高，任何一个环节出现差错都可能导致最终这枚芯片无法达到标准。

芯片业近年的快速进展应该归因于智能手机产业的发展。在电池技术未能取得大突破的前提下，手机续航能力的提升被寄希望于芯片能耗的降低。手机市场激烈的竞争刺激芯片技术不断更新迭代，从16纳米、14纳米、7纳米到如今5纳米，最新的工艺都是先用在手机芯片上。

同时，芯片行业又是一个资金密集的行业。研发一款旗舰SoC手机芯片的费用往往高达数亿美元。

2014年3月,波音配合美军把马航MH370劫持到迭戈加西亚，其中就与手机芯片有关。当时马航MH370上的乘客包括：60名中兴、华为、电信员工，8名飞思卡尔中国员工；12名飞思卡尔马来西亚员工。

飞思卡尔就是一家专注于面向嵌入和通讯市场芯片研发和生产的企业，在嵌入式处理解决方案领域全球领先。

2008年，飞思卡尔开始为其手机芯片业务寻找买家。2009年9月，飞思卡尔首席执行官Rich Beyer也首次向外界宣布将出售公司的手机芯片业务。业内也一度传出其业务出售将花落中国的传闻，

2015年3月，马航MH370被劫持1年后，荷兰的半导体恩智浦(NXP)以约118亿美元的价格收购飞思卡尔(Freescale)，且连带其债务一同收购。2014年底数据显示飞思卡尔负债55.35亿美元，但总资产却仅有32.75亿美元，负债严重。

2016年10月，在恩智浦(NXP)收购飞思卡尔(Freescale)一年半以后，高通宣布对恩智浦的收购意向，收购报价为380亿美元。其是半导体史上规模最大的并购。因为收购金额巨大，收购方营业额超过规定标准，触犯了中国的《反垄断法》，中国商务部驳回了高通的收购案。

2018年中兴事件爆发，同年12月孟晚舟事件爆发。

2019年，高通在收购恩智浦未果的情况下，依然遵从美国政府意愿宣布对华为断供。

所以说，芯片战争早在2014年马航MH370被劫持的那一刻就已经爆发了。

美国之所以如此歇斯底里地打压华为，因为华为海洋海底光缆业务的开拓,威胁了美国通过海底光缆监视、窃听世界的特权。如果对飞思卡尔收购成功华为将在手机芯片领域取得突破性进展。同时，华为的“5G+微波传输”技术也领先了美国很多，这一组合技术，将成为未来社会走向高度人工智能化的“神经体系”；华为公司如此发展下去，未来将主导全球的人工智能领域。

美国发动科技战的核心是遏制中国芯片产业发展，就像当年扼杀日本半导体产业一样一举将中国芯片产业扼杀在摇篮中，进而摧毁中国的5G、新能源汽车、物联网、人工智能、智慧医疗、军工等产业。

上世纪80年代，全球一半的芯片产能都在日企手中，前十大半导体企业5家在日本。美国为打击别国商业对手，动用了行政手段，要求日本签订半导体协议开发日本市场，并认定日本“贸易保护”身份。1985年美国对日本包括东芝在内的电子产品，以倾销名义提起了301条款起诉。1987年日本警视厅逮捕了东芝机械的事业部长谷村弘明，指控其高科技走私，无疑这背后是美国CIA操作。

涉案的多名东芝高管均被判了10年以上徒刑，同时东芝在美国销售的产品被课征了100%的高额关税，且之后5年不允许公司任何产品在美国市场出现，并作出了近170亿美元的罚款。到了1991年美国再次胁迫日本签协议：日本市场半导体让渡出20%的份额给外国企业。从此日本半导体产业一蹶不振，破产之后多数收入美国企业囊中，如美光科技就是这场半导体战争中的大赢家。

8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体生产和尖端技术研发提供2800亿美元巨额补贴。法案规定，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税，凡是接受该法案资金补助的，不能在中国或者其他美国特别关切国家扩建或者升级原有工厂到新艺或新技术水平（28nm以下），排他协议期限是10年。

早在签署法案之前，美国就已经限制了芯片制造设备和EDA软件对华出口，把工艺限制范围从原先的10nm扩大到14nm；同时，还在推动成立由美国、日本、韩国、中国台湾组成的所谓“芯片四方联盟”，用以遏制中国芯片产业，并试图将中国排除在全球半导体产业链之外。拜登政府威逼台湾企业台积电在美国本土建厂生产2nm制程的先进芯片，也是在为中美出现产业链脱钩做准备。

有专家评论说：“美国EDA断供就是想让中国内地没工具设计3nm及以下的高端芯片，设计卡死在5nm，制造卡死在7nm。然后拉开中美在高速运算、AI等方面的距离。”

^{▲美国国会大厦 资料图}

EDA，即电子设计自动化，作为贯穿集成电路产业链的战略基础支柱之一，也被誉为“半导体皇冠上的明珠”。

当然，我国“EDA选手”也同样不可小觑，华大九天在2020年时公司占国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。2011年，公司发布第一代模拟电路设计全流程EDA工具系统，打破了国际巨头在诸多细分领域的垄断。公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域，部分工具更是可达到国际领先水平。

中国自家的中芯国际较台积电制程要落后一些，但已经可以量产14纳米的芯片了，14纳米技术可以用在基站、高性能计算等绝大部分芯片上。

在美国对华为、海康威视等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁后，中国芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。

彭博社最新数据显示，在过去的一年，全球20家增长最快的芯片行业公司中，平均有19家来自中国。

中国半导体行业协会数据显示，2021年中国芯片制造商和设计公司总销售额增长18%，达到创纪录的1万亿元人民币以上。

美国半导体工业协会预测，到2024年，中国将成为全球第三大芯片供应国，仅次于美国和韩国。

事实上，生硬切割深度融合的全球产业链，并不能使美国“主观上想要”和“客观上做到”完全对等。有专家认为，整个半导体产业所需的资金成本、劳动力成本、市场等支撑因素被美国低估。

2021年全球芯片销售额5559亿美元，中国市场销售额达1925亿美元。据波士顿咨询公司等机构估算，如果美国采取对中国“技术硬脱钩”政策，可能会使美国半导体企业失去18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

芯片行业遵循已久的摩尔定律认为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。由于半导体光刻技术等瓶颈问题，再加上半导体做得越来越接近物理极限，现在更新换代速度正在慢下来，这对于中国来说是一个机会。

集成电路、半导体已写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。国家投资的集成电路基金监管得到加强。8月9日，大基金调查有了后续，又有两个人涉嫌违法，其中一个还是多家上市公司的董事，它们几乎同时发公告披露此事。

这段时间，国家针对芯片大基金启动一波强大的反腐，本质就是要反腐换人换意识。所以，相信各级政府接下来将会优选一大批既有治理能力又懂得科技的年轻干部。

政策扶植、资本监管、加上相关企业的积极扩张，相信这一切可以使我们冲出重围，赢得芯片战争——科技战终极对决的最终胜利！