美国国会通过芯片法案之际，美国政府悄然收紧对中国获取芯片制造设备的限制。

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据华尔街日报报道，上周，美国国会通过了一项2,800亿美元的《2022年芯片与科学法案》(The Chips and Science Act of 2022)，旨在提高美国在半导体行业的竞争力，

依据该芯片法案将为半导体制造设施的建设和扩建以及其他项目提供527亿美元的直接财政援助。该法案还增加了240亿美元的税收优惠和其他条款。

分析认为美国芯片法案剑指中国，因为中国近年来在越来越多的领域大有逐渐占据主导地位之势，而美国似乎一直缺乏长期的应对之策。半导体芯片涉及几乎所有工业活动，是美国工业竞争力和国家安全的关键所在。

美国最快本周出台新限制打压中国芯片业

彭博社上周六（7月30日）引述知情人士说法称，多家美国设备制造商，过去两周接获官方通知，被要求不要向中国提供用于14纳米或以下芯片制造的设备。

半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）和KLA上周也相继证实，已接获美国政府通知，将把对中国芯片厂的技术出口限制扩大到制造14纳米及以下芯片的设备。

芯片制造技术的制程通常以纳米为单位计算，数字越小代表技术越先进，可生产出体积更小、性能更高的芯片。

此外，业内人士透露，美国短期内，还将对中国半导体施加新限制，通过“组合拳”打击中国芯片业。