一、核心议案：294.4 亿美元资本预算落地，全力承接 AI 芯片订单

8 月 11 日台积电召开董事会，一次性批准294.4 亿美元新一轮资本开支预算，叠加此前已批复资金，2026 全年资本总投入上调至 600 亿～640 亿美元，全部围绕 AI 算力、先进工艺长期需求布局。

资金主要投向

1.优先加码先进制程：70%~80% 资金用于 2nm、1.4nm 等前沿工艺产线建设，为英伟达 AI 芯片、苹果处理器等长期锁单产能；

2.扩容 CoWoS 先进封装：加大 AI 芯片封装产能投入，缓解全球算力芯片封装产能紧张问题；

3.升级特色 / 成熟工艺：扩充车用芯片、传感器芯片、功率半导体产能；

4.全球厂房基建配套：完善台湾、日本、美国各地晶圆厂水电、设备、厂区硬件配套。

本次董事会同时公布两项分红优化方案：维持二季度每股 7 新台币现金股息；首次允许境外外资股东选择美元直接领取分红，强化全球机构投资者吸引力。

二、重磅合资：联手索尼，日本熊本建厂量产下一代 CMOS 图像传感器

董事会正式通过与索尼半导体合资建厂议案，双方在日本熊本县合志市成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（AVSM），专攻下一代CMOS 图像传感器研发制造，也就是手机、车载摄像头、智能机器人的核心视觉芯片。

合作关键细节

1.出资规模

台积电现金出资2820 亿日元；索尼以现金 + 自有熊本厂区资产合计出资 4650 亿日元，合资总投入超 7470 亿日元（约 63 亿美元）；索尼为控股大股东，掌握经营管理权。

2.分工模式

￮索尼：负责 CMOS 传感器核心算法、芯片设计、产品定义（全球图像传感器龙头，占据手机、车载影像大半市场）；
￮台积电：提供先进晶圆制造工艺，把传感器芯片性能、功耗做大幅升级。

3.投产与客户规划
工厂预计2029 年正式量产，核心供货目标包含苹果 iPhone 旗舰手机摄像传感器、自动驾驶车载视觉、AI 机器人视觉镜头三大高增长赛道。

4.选址逻辑

落地熊本，紧邻台积电日本现有 JASM 晶圆基地，依托当地充足水电资源、日本半导体产业政策补贴，打造独立影像芯片制造集群。

三、两大动作背后深层逻辑：承接英伟达 AI 产业链红利，开辟第二增长曲线

1.绑定英伟达算力大周期

英伟达拉动全球海量 AI 数据中心建设，所有 GPU、算力加速芯片、封装订单高度依赖台积电产能，294 亿美元扩产，本质是提前锁定未来 3~5 年 AI 硬件最大订单红利；此前 CoreWeave 等算力运营商疯狂采购英伟达芯片，间接带动台积电代工需求持续攀升。

2.切入高景气车载 + 消费电子赛道

CMOS 图像传感器是 AI 视觉时代刚需硬件，从手机拍照延伸到自动驾驶、机器视觉，市场空间广阔；借助索尼的市场份额 + 台积电工艺优势，切入一块长期稳定增量业务，降低单一 AI 算力业务依赖。

3.完善全球化产能布局

日本工厂既规避地缘产能风险，又贴近索尼、日系汽车产业链客户，进一步巩固全球代工龙头地位。

四、潜在挑战

大规模资本开支会持续压低短期净利润、拉高折旧成本；索尼合资厂要到 2029 年才量产，短期无法贡献业绩；同时全球消费电子需求复苏节奏，会影响 CMOS 传感器中长期销量。