半导体封装材料企业“致知博约”近日完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设，同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。