东吴证券发布研报称，随着用户消耗Token速度提升，更大的Scale Up超节点具备的推理性能优势会越放越大，认为采用PCB+铜互连+光互连扩张Scale Up超节点的方案是潜在最优解之一，互连带宽需求有望随着“乘数效应”实现快速增长，且光连接、铜连接、PCB等各种互连方式都有望深度受益瓜分增量互连需求。