在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面，先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模，先进封装产能也将持续扩大，其年成长高达76%，无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。