华泰证券研究称，近期观察到博通的CPO（光电共封装）取得积极进展：1）5月博通推出单通道200G的CPO产品系列；2）6月博通宣布交付Tomahawk 6（TH6）交换芯片，除支持常规电交换机外，TH6亦可提供CPO版本。华泰证券认为博通与英伟达均在CPO领域加速推进，预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地，促进产业链生态的成熟。看好CPO产业发展前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。