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天风证券:关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会
06月17日 星期二 (今天)
08:17
天风证券:关注存储、端侧 AI、CIS等高弹性产业机会
天风证券指出,综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱下游增长。展望二季度,建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一季度业绩已体现高增长,叠加6-7月AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,芯原定增锁价利好释放。CIS板块华为PURA80影像升级叠加智能车需求带动需求迭升。
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