台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。(财联社)